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带你认识iPadPro的A9X芯片的神秘

发布时间:2019-08-15 16:50:44

  每年 Chipworks 都会拆解苹果公司 iPhone 和 iPad 中应用处理器以一探究竟。此前 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 上市之后,正是 Chipworks 的拆解让我们知道,苹果公司今年在这两款设备上使用使用了三星和台积电生产的芯片,这个发现让很多人倍感意外,随后也出现了许多风波。

  Chipworks 还公开了台积电和三星所生产的 A9 芯片的尺寸,让我们了解到在晶体管密度方面台积电和三星的 16 纳米和 14 生产技术有什么区别。

  而本月初苹果公司的 iPad Pro 已经上市,该设备运行的是比 A9 芯片还要强的 A9X 芯片。根据此前最早写出 iPhone 6s 芯片版本识别工具的开发者对 iOS 9.1 固件的分析,iPad Pro 则只有一种芯片型号 s8001(j98aap),CPID 为 2769,也就是说苹果只选择了一家代工厂来生产 A9X 芯片,而且极有可能是三星。之前 iPad Air 2 (A8X) 的 CPU 频率为 1.5GHz,iPhone 6s (A9) 为 1.85GHz,对比之下,A9X 的频率相比 A9 提升了 22%,而比 A8X 高 51%,苹果表示它能够秒掉目前市场上80%的便携PC设备。

  以下就是 Chipworks 提供的 A9X 芯片的真容:

  Chipworks 的 Dick James 表示 A9X 芯片中一个有 12 个 GPU,两个 CPU 核心,但是和 A9 芯片不一样,它没有第三级高速缓冲存储器。在上图中,蓝色方框内分别有 2 个 GPU,总共就有 12 个,绿色方框的即为 CPU 核心。

  此前在 A9X 的初步评测中,Anatech就 指出 A9X 全面转换到了 FinFET 工艺制程,给予了更多可挖掘的潜力。他们认为 芯片门 之后苹果没有理由这么做了,要么选择三星,要么选择台积电,而开发者的分析也已经证实了这个猜测。或许是因为 FinFET 工艺太新,产量不会很大,又很难确定可靠性如何,所以在芯片尺寸减小但又要保证突破性的性能情况下, 苹果也意识到了 A9X 增加第三个核心并非易事。

  值得指出的是,苹果 GPU IP 供应商 Imagination Technologies 列出的 Series 7XT 图形 IP 变体仅有 2 个、 4 个 、6 个、 8 个和 16 个着色集群,而 12 个着色进群则是苹果公司对 Series 7XT 进行半定制的出来的结果,这就和去年在 A8X 芯片上苹果公司对 Series 6XT 图形 IP 所做的半定制是一样的。

  A9X 芯片有多大

  根据 Chipworks 公布的数据,A9X 芯片的总面积大约为 147 平方毫米,而三星生产,制造工艺为 14nm FinFET 的 A9 芯片的总面积为 96 平方毫米;台积电生产的,工艺为 16nm FinFET 的 A9 芯片总面积为 104.5 平方毫米。A9X 比台积电生产的 A9 芯片的总面积相比大了40%。显然 A9X 芯片总面积增加了不少,这也就意味着该芯片的生产难度更高,特别是在使用相对比较新的生产技术的情况,挑战会更高。

  至于上一代,iPhone 6 的 A8 采用 POP 封装,带有 1GB 内存,核心面积为 89.25平方毫米,得益于台积电 20nm HKMG 工艺 A8 相比 A7 的 102 平方毫米小 1 %。

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